X熒光光譜儀X 射線熒光分析儀的優(yōu)點(diǎn)： (1)采樣方式靈敏，如 ESI英飛思 SEA 系列配有較大檢測(cè)室 ，多數(shù)試樣可直接進(jìn)行檢測(cè)?？梢詼p少取樣帶來的損耗，對(duì)于已壓鑄好的機(jī)械零件可以做到無損檢測(cè)，而不毀壞樣品。 (2)測(cè)試速率高，可以在較少時(shí)間內(nèi)進(jìn)行大量樣品測(cè)試，分析結(jié)果可以通過計(jì)算機(jī)直接連網(wǎng)輸出。 (3)分析速度較快。 (4)對(duì)于純金屬可采用無標(biāo)樣分析，精度能達(dá)分析要求。 (5)不需要實(shí)驗(yàn)室與操作人員，不引入其它對(duì)環(huán)境有害的物質(zhì)。 X 射線熒光分析儀的缺點(diǎn)： (1) 關(guān)于非金屬和界于金屬和非金屬之間的元素很難做到檢測(cè)。在用基本參數(shù)法測(cè)試時(shí)，如果測(cè)試樣品里含有 C、H、O 等元素，會(huì)出現(xiàn)誤差。 (2)不能作為仲裁分析方法，檢測(cè)結(jié)果不能作為根據(jù)，不能區(qū)分元素價(jià)態(tài)。 (3)對(duì)于鋼鐵等含有非金屬元素的合金，需要代表性樣品進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)曲線繪制，分析結(jié)果的是建立在標(biāo)樣化學(xué)分析的基礎(chǔ)上。 (4)標(biāo)準(zhǔn)曲線模型需求不時(shí)更新，在儀器發(fā)生變化或標(biāo)準(zhǔn)樣品發(fā)生變化時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)曲線模型也要變化。

X熒光光譜儀 (2) 測(cè)量鍍層厚度,為求準(zhǔn)確好購買標(biāo)片建檔. 如果需要管控 PCB 中有害物質(zhì)，可以粉碎后混測(cè)，也可購買有面掃描功能的儀器，掃描后再確定哪個(gè)點(diǎn)可能有問題,后再準(zhǔn)確定量。

X熒光光譜儀(1) 要分清楚關(guān)注的對(duì)象，熒光分析儀較常見的兩類為膜厚儀與元素分析儀，其針對(duì)的目標(biāo)不同。如測(cè)厚度一般可以采用薄膜 FP 法或薄膜檢量線法,測(cè)元素則用塊體 FP 法與塊體檢量線法。