激光焊錫機(jī)是一種基于高精度激光技術(shù)的自動化焊接設(shè)備，主要用于微電子、半導(dǎo)體、精密元器件等領(lǐng)域的焊點(diǎn)連接。其工作原理可概括為以下步驟：1. **激光生成與聚焦** 激光器（通常采用半導(dǎo)體激光器或光纖激光器）產(chǎn)生高能量密度的激光束，通過光學(xué)透鏡組（如振鏡或聚焦鏡）將光束聚焦至微米級光斑（直徑約0.1-2mm），投射到待焊接區(qū)域。2. **焊點(diǎn)加熱與熔化** 聚焦后的激光束通過熱傳導(dǎo)或局部輻射加熱焊盤與焊料（錫絲/錫膏）。通過調(diào)節(jié)激光功率（10-200W）和照射時間（毫秒至秒級），控制加熱溫度（通常200-300℃），使焊料快速熔化并與基材形成冶金結(jié)合，避免熱敏感元件受損。3. **工藝模式分類** - **預(yù)置焊錫**：預(yù)先在焊點(diǎn)涂覆錫膏，激光掃描熔化后形成焊點(diǎn)。 - **同步送絲焊接**：通過送絲機(jī)構(gòu)實時輸送錫絲至焊點(diǎn)，激光同步熔化焊料，適用于復(fù)雜路徑焊接。4. **智能控制與監(jiān)測** 設(shè)備集成CCD視覺定位系統(tǒng)，通過圖像識別自動校準(zhǔn)焊點(diǎn)位置，誤差可控制在±10μm以內(nèi)。部分機(jī)型配備紅外測溫模塊，實時反饋溫度數(shù)據(jù)并調(diào)整激光參數(shù)，確保焊接質(zhì)量一致性。**技術(shù)優(yōu)勢**：非接觸式焊接減少機(jī)械應(yīng)力；局部加熱降低熱影響區(qū)；可焊接0.1mm間距微型焊點(diǎn)，良品率達(dá)99%以上，廣泛應(yīng)用于PCB板、FPC柔性電路、傳感器等精密制造領(lǐng)域。