





貼片加工中元器件移位的原因復(fù)雜,包括振動(dòng)、溫度變化、操作失誤、材料質(zhì)量、焊接問(wèn)題及其他因素。為提升產(chǎn)品質(zhì)量,需提高貼片精度、培訓(xùn)操作人員、把控材料質(zhì)量、優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)等多方面入手。以下是對(duì)貼片加工中元器件移位原因的深度解析:
一、振動(dòng)或震動(dòng)導(dǎo)致的移位
加工過(guò)程中的振動(dòng):貼片機(jī)在工作時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng),或者工廠環(huán)境中的其他機(jī)械設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的震動(dòng),都可能導(dǎo)致元器件在貼片過(guò)程中發(fā)生微小的移位。
運(yùn)輸和儲(chǔ)存中的震動(dòng):即使元器件在貼片加工完成后位置正確,如果在后續(xù)的運(yùn)輸或儲(chǔ)存過(guò)程中受到震動(dòng),也有可能發(fā)生移位。
二、溫度變化引起的移位
熱脹冷縮效應(yīng):元器件和PCB板在溫度變化時(shí),由于材料的熱脹冷縮性質(zhì),可能導(dǎo)致元器件相對(duì)于PCB板的位置發(fā)生變化。特別是在高溫焊接后快速冷卻的過(guò)程中,這種效應(yīng)更加明顯。

3. 提高元器件粘附性: 烘烤還有助于提高元器件在 PCB 表面的粘附性。這對(duì)于SMT貼片過(guò)程至關(guān)重要,因?yàn)樵骷枰?PCB 表面牢固粘附,以確保可靠的連接。
4. 避免熱沖擊: PCB由于溫度變化而導(dǎo)致的熱沖擊可能對(duì)電子元器件產(chǎn)生影響。通過(guò)在生產(chǎn)前進(jìn)行控制溫度的烘烤,可以減輕或避免熱沖擊,確保電子元器件在整個(gè)制造過(guò)程中不受損害。
總體而言,對(duì)PCB進(jìn)行烘烤是為了確保在SMT貼片加工的過(guò)程中,元器件能夠被可靠地焊接到PCB表面,提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

SMT貼片加工為什么要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤?貼片加工前對(duì)PCB進(jìn)行烘烤的作用,一般PCB在貼片之前都會(huì)放到烤箱進(jìn)行烘烤(特殊板材除外),這樣做有什么用呢?在SMT貼片加工中,對(duì)PCB進(jìn)行烘烤具有幾個(gè)重要的作用:
1. 去除濕氣: PCB在儲(chǔ)存和運(yùn)輸過(guò)程中可能吸收了空氣中的濕氣。濕度對(duì)電子元器件和焊接過(guò)程可能產(chǎn)生不利影響。通過(guò)烘烤,智能貼片貼片工廠,可以有效去除 PCB 上的濕氣,確保在后續(xù)的焊接過(guò)程中不會(huì)引起焊接不良或元器件的損壞。
2. 防止焊接出現(xiàn)氣泡: PCB中的濕氣在高溫下蒸發(fā),如果不事先烘烤,當(dāng) PCB 進(jìn)入焊接過(guò)程時(shí),濕氣可能在高溫下形成氣泡。這些氣泡可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)不牢固,影響電氣連接的可靠性。通過(guò)預(yù)先烘烤,可以減少焊接氣泡的風(fēng)險(xiǎn)。

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