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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產(chǎn)線,回流焊機
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SMT貼片機是用來做什么的
貼片機又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System)，在生產(chǎn)線中，SMT電路板焊接加工，它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的種設(shè)備。SMT 貼片機屬于表面貼裝技術(shù)( SMT) 貼片機中的種，隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，沈陽SMT電路板焊接，由原來的插裝SMT全部演化成SMT貼裝的SMT，這樣傳統(tǒng)SMT 貼片機已不能滿足SMT行業(yè)生產(chǎn)需求，此時SMT貼片機便應運而生。
采用合理的走線設(shè)計實現(xiàn)散熱
由于板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，SMT電路板焊接價格，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。
評價PCB的散熱能力，就需要對由導熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數(shù)（九eq）進行計算。
對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，SMT電路板焊接廠家，是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。
同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶
體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。
在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。
1.電氣功耗
（1）分析單位面積上的功耗；
（2）分析PCB電路板上功耗的分布。
2.印制板的結(jié)構(gòu)
（1）印制板的尺寸；
（2）印制板的材料。
3.印制板的安裝方式
（1）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；
（2）密封情況和離機殼的距離。
4.熱輻射
（1）印制板表面的輻射系數(shù)；
（2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的相對溫度；
5.熱傳導
（1）安裝散熱器；
（2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導。
6.熱對流
（1）自然對流；
（2）強迫冷卻對流。
從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應根據(jù)實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。
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第8年
