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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產(chǎn)線,回流焊機
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焊錫膏攪拌：
a.攪拌是使焊錫膏中的錫粉末與助焊劑均勻混合，但如攪拌時間過長會破壞錫粉末形狀甚至粘度。一般的攪拌的時間約2分鐘左右。
b.如果攪拌前，焊錫膏表面產(chǎn)生硬塊，將表面硬塊除去方可使用。
SMT焊錫膏的使用方法：
使用焊錫膏的基本原則：短少與空氣的接觸，越少越好。焊錫膏與空氣長時間接觸后，會造成焊錫膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。產(chǎn)生的后果是：焊錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產(chǎn)生大量錫球等。
在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，沈陽smt來料加工，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，smt來料加工廠家，大約0.020'~0.040'。
脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。
SMT貼片加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產(chǎn)品轉換到無鉛工藝之后，smt來料加工廠，單板在履行設備機械應力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢分明添加，smt來料加工組裝，貼片smt加工BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂的緣故解析如下：隨著產(chǎn)品轉換到無鉛工藝之后，單板在實施設備機械應力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢顯著增添，直接致使兩類作廢：smt貼片BGA焊盤與導線斷裂和單板內(nèi)兩個存在電位差的導線“創(chuàng)制”起金屬遷移通道。
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第8年
