




COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上,并將導(dǎo)線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上,再透過封膠的技術(shù),有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉(zhuǎn)移到電路板上直接組裝。

以前COB技術(shù)一般運用對信賴度比較不重視的消費性電子產(chǎn)品上,如玩具、計算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中,因為一般制作COB的廠商大都是因為低成本(Low Cost)的考慮。 現(xiàn)今,本溪smt來料加工,有越來越多的廠商看上它的小尺寸,smt來料加工報價,以及產(chǎn)品輕薄短小的趨勢,smt來料加工廠家,運用上有越來越廣的趨勢,如手機(jī),照相機(jī)等要求短小的產(chǎn)品之中。
在21世紀(jì)重要、發(fā)展快的技術(shù)是什么,相信很多朋友都會回答是計算機(jī),其實這是很有道理的,如今無論是什么行業(yè)都已經(jīng)離不開計算機(jī)技術(shù)的支持,而家用的計算機(jī)也已經(jīng)走進(jìn)了千家萬戶。尤其現(xiàn)在人手一個的智能手機(jī),更是越來越小,越來越精致,但功能卻越來越強(qiáng)大,這一切的背后都有SMT產(chǎn)業(yè)的影子,正是越做越小的電路板才讓手機(jī)如此輕薄,所以SMT加工是不折不扣新時代才出現(xiàn)的新產(chǎn)業(yè)!

自動光學(xué)檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,自動光學(xué)檢測用來替代目視檢驗:***檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。

在線測試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù),自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。
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