




不同封裝移位原因區(qū)別,一般常見的原因分析如下::(1)、再流焊接爐風(fēng)速太大(主要發(fā)生在BTU爐子上,小、高元器件容易產(chǎn)生移位)。(2)、傳送導(dǎo)軌振動、貼片機傳送動作(較重的元器件)(3)、焊盤設(shè)計不對稱。(4)、大尺寸焊盤托舉(SOT143)。(5)、引腳少、跨距較大的元器件,容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件,如SIM卡,焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

固化后:固化后耐焊料溫度不均勻,容易導(dǎo)致焊膏顏色不均勻,當(dāng)溫度過高甚至?xí)斐删植孔凕S,變黑,影響焊料的美觀。當(dāng)絲網(wǎng)印刷焊錫油墨時,由于絲網(wǎng)印刷表面不平坦,經(jīng)過一段時間的絲網(wǎng)印刷后,鐵嶺smt貼片加工,刮板表面會變得不均勻,因此在阻焊層表面會留下刮痕。因此,操作者必須隨時注意觀察表面狀況,一旦發(fā)現(xiàn)刀痕跡,應(yīng)立即擦拭刀,以確保其平滑性。為了獲得具有良好外觀質(zhì)量的印刷板,smt貼片加工供應(yīng),清潔度的絲網(wǎng)印刷室起著關(guān)鍵作用。

SMT貼片加工中電路板的布線與調(diào)整,加工中自帶了自動布線方式,但通常無法滿足設(shè)計者的要求。在實際應(yīng)用中,設(shè)計者往往依靠手工布線,smt貼片加工價格,或者是部分自動布線結(jié)合手工交互式布線的方式完成布線工作。特別要注意的是布局和布線以及PCB電路板具有內(nèi)電層這一特點,布局和布線雖有先后,但在設(shè)計工程中往往會根據(jù)布線和內(nèi)電層分割的需要調(diào)整電路板的布局,或者根據(jù)布局調(diào)整布線,它們之間是一個相互兼顧、相互調(diào)整的過程。


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