氣體組分的相容性 如果配制氮?dú)庵蠳O/N2 標(biāo)準(zhǔn)氣體， 如果高純氮中含有氧或充裝中帶入氧， 那么混合氣體就變成了NO2/N2了、類似問題可總結(jié)為以下方面：

1） 酸性氣體和堿性氣體：常見的酸性氣體包括：HCl，特種氣體用途， H2S， SO， NO2， 有機(jī)酸等不能和堿性氣體如NH3及有機(jī)胺充入一個(gè)氣瓶中；

2） 還原性氣體和氧化性氣體不相容， 不能充裝在一個(gè)氣瓶中。如：H2S和SO2， H2S和NO2， H2和CL2等。

3） 可燃或自燃?xì)怏w與氧化性氣體： 如果在爆i炸下限以上或需氧量以上將可燃?xì)怏w和氧化性氣體充入同一個(gè)氣瓶中， 會(huì)有爆i炸的危險(xiǎn)。碳?xì)浠衔锖蜌錃庾鳛榭扇細(xì)怏w容易被人們重視，而一i氧化碳的可燃性卻常常被人們忽視，特種氣體供應(yīng)商， 而只是關(guān)注了它的毒性。氧氣是助燃?xì)怏w， 而NO、N2O、NO2、 F2、 CL2、NF3，等其它氧化性氣體同樣可以助燃，并和可燃性氣體起爆i炸反應(yīng)。當(dāng)制備可燃?xì)怏w和氧化性氣體混和氣時(shí)， 要經(jīng)過嚴(yán)格的計(jì)算包括制備濃度和制備壓力；不僅如此， 還要制定嚴(yán)格的制備工藝包括進(jìn)樣順序，制備過程中混勻、分析等。

其中主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路的消費(fèi)制造。在半導(dǎo)體工業(yè)中應(yīng)用的有110余種單元特種氣體，其中常用的有20~30種。在集成電路制造應(yīng)用方面詳細(xì)包括集成電路芯片制程、化學(xué)氣相堆積和氣體應(yīng)用、刻蝕和氣體應(yīng)用、摻雜和氣體應(yīng)用。

在太陽能電池應(yīng)用方面詳細(xì)包括太陽能電池的應(yīng)用、晶體硅太陽能電池消費(fèi)工藝和氣體應(yīng)用、薄膜太陽能電池消費(fèi)工藝和氣體應(yīng)用；在化合物半導(dǎo)體應(yīng)用方面詳細(xì)包括化合物半導(dǎo)體的應(yīng)用、MOCVD/LED消費(fèi)工藝和氣體應(yīng)用。

注意用氧安全，做好防震、防火、防熱、防油等工作。氧能助燃，應(yīng)放在陰涼處，嚴(yán)禁接近煙火和易i燃物；不可在氧氣表螺旋口上抹油

在使用和貯運(yùn)高純氧氣氣瓶過程中，應(yīng)避免劇烈震動(dòng)和撞擊。搬運(yùn)氣瓶要輕裝輕卸，必須用專門的抬架或小推車，禁止直接使用鋼絲繩等吊運(yùn)氧氣瓶。使用和貯存時(shí)，應(yīng)用欄桿或支架對(duì)氣瓶加以固定，防止傾倒。

瓶裝氧氣產(chǎn)品為高壓充裝氣體，使用時(shí)應(yīng)經(jīng)YQY-12、152X-125等氧氣減壓器減壓降i壓后方可使用。

使用前要仔細(xì)觀看氣瓶肩部球面部分的標(biāo)志。特別是注意“下次試壓時(shí)間“。并在使用過程中按照要求定期對(duì)氣瓶作技術(shù)檢驗(yàn)。不得使用超過應(yīng)檢期限的氣瓶，凡到期的氣瓶必須送往有部門進(jìn)行安全檢驗(yàn)，方能繼續(xù)使用。

每瓶氣體在使用到尾氣時(shí)，應(yīng)保留瓶內(nèi)余壓在0.5MPa，不得低于0.25MPa余壓，應(yīng)將瓶閥關(guān)閉，無錫特種氣體，以保證氣體質(zhì)量和使用安全。

瓶裝氣體產(chǎn)品在運(yùn)輸儲(chǔ)存、使用時(shí)都應(yīng)分類堆放，嚴(yán)禁可燃?xì)怏w與助燃?xì)怏w堆放在一起，不準(zhǔn)靠近明火和熱源，特種氣體公司，應(yīng)做到勿近火、勿沾油臘、勿爆曬、勿重拋、勿撞擊，嚴(yán)禁在氣瓶身上進(jìn)行引弧或電弧，嚴(yán)禁野蠻裝卸。

液氧的溫度低至-183.0℃，跟皮膚接觸會(huì)使皮膚嚴(yán)重凍i傷。

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