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主營：電解銅箔納米碳銅箔銅鋁箔膠帶純銅箔
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電鍍工藝
以銀/銅粉為例電鍍工藝流程為：銅粉—除油—浸蝕—活化—電鍍—水洗—干燥—檢驗—封裝待用。在鍍前的預(yù)處理中，活化的條件必須嚴(yán)格加以控制。同時，保證被鍍面極其光潔也是獲得緊固結(jié)合及外觀良好的金屬鍍層的主要條件之一，每一步驟后都要認(rèn)真進行水洗中性化處理，銅箔，以保證下步工序的正常進行和不被污染。
經(jīng)過幾個月電鍍實驗條件的摸索，西北橡膠塑料研究設(shè)計院成功生產(chǎn)出滿足高導(dǎo)電橡膠電磁屏蔽性能（橡膠的體積電阻率達(dá)到10-4Ω?cm）的電鍍產(chǎn)品。
銅箔軟連接使用的方向
在電子產(chǎn)業(yè)和電氣設(shè)備生產(chǎn)行業(yè)中各種連接的使用在其中也是不可或缺的零件，銅箔軟連接價格，而且在使用的時候各種不同的連接使用面也大不相同。就東莞市金石電氣科技有限公司生產(chǎn)的銅箔軟連接來說使用的方向上還是比較到位的。首先就是在生產(chǎn)設(shè)備的時候安裝在設(shè)備里面發(fā)揮導(dǎo)電性能，STD銅箔，在電力傳輸?shù)臅r候選擇合適電能通過的產(chǎn)品進行實際的使用發(fā)揮的效果相對符合標(biāo)準(zhǔn)，其次就是在日常使用電子產(chǎn)品中作為之前損壞連接的替代產(chǎn)品，VLP銅箔，能夠保證使用效果更強的同時使用壽命也比較長。
超薄銅箔
超薄銅箔以移動電話、筆記本電腦為代表的攜帶型電子產(chǎn)品用含微細(xì)埋、盲通孑L的多層板以及BGA、CSP等有機樹脂封裝基板所用的銅箔向薄箔型、超薄箔型推進。同時COz激光蝕孔加工，也需要基板采用極薄銅箔，以便可以對銅箔層直接微線孔加工。在日本、美國等國對9弘m、5pm、3／-tm的電解銅箔已可以工業(yè)化生產(chǎn)。目前，超薄銅箔的生產(chǎn)技術(shù)的難點或關(guān)鍵點在于能否脫離載體而直接生產(chǎn)且產(chǎn)品合格率較高及開發(fā)新型載體。
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第8年
