




以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用后,其中的銅可以用電解的方法分離出來,因此能夠重復(fù)使用。由于它的腐蝕速率較低,一般在實(shí)際生產(chǎn)中不多見,smt貼片來料加工,但有望用在無氯蝕刻中。有人試驗(yàn)用硫酸-shuang氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。由于包括經(jīng)濟(jì)和廢液處理方面等許多原因,smt來料加工報(bào)價(jià),這種工藝尚未在商用的意義上被大量采用。更進(jìn)一步說:硫酸-shuang氧水,不能用于鉛錫抗蝕層的蝕刻,而這種工藝不是PCB外層制作中的主要方法,遼陽smt來料加工,故決大多數(shù)人很少問津。

易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率
THT根據(jù)不同的元器件,需要不同的插裝機(jī)(DIP插裝機(jī)、輻射插裝機(jī)、軸向插裝機(jī)、編帶機(jī)等),每一臺(tái)機(jī)器都需要調(diào)整準(zhǔn)備時(shí)間,維護(hù)工作量大的。SMT用一臺(tái)貼片機(jī),配以不同的料臺(tái)和貼片頭,就可以安裝所有類型的SMC、SMD,因此,減少了調(diào)整準(zhǔn)備時(shí)間和維修工作量,同時(shí),貼片機(jī)配置視覺系統(tǒng),這樣自動(dòng)化程度和生產(chǎn)率更高。

在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識里,特別是印制電路原料的供應(yīng)商們,大家公認(rèn),氨性蝕刻液中的一價(jià)銅離子含量越低,反應(yīng)速度就越快,這已由經(jīng)驗(yàn)所證實(shí)。事實(shí)上, 許多的氨性蝕刻液產(chǎn)品都含有一價(jià)銅離子的特殊配位基(一些復(fù)雜的溶劑),smt來料加工焊接,其作用是降低一價(jià)銅離子(這些即是他們的產(chǎn)品具有高反應(yīng)能力的技術(shù)秘訣 ),可見一價(jià)銅離子的影響是不小的。將一價(jià)銅由5000ppm降至50ppm,蝕刻速率會(huì)提高一倍以上。
由于蝕刻反應(yīng)過程中生成大量的一價(jià)銅離子,又由于一價(jià)銅離子總是與氨的絡(luò)合基緊緊的結(jié)合在一起,所以保持其含量近于零是十分困難的。通過大氣中氧的作用將一價(jià)銅轉(zhuǎn)換成二價(jià)銅可以去除一價(jià)銅。用噴淋的方式可以達(dá)到上述目的。


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