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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產(chǎn)線,回流焊機
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焊錫膏攪拌：
a.攪拌是使焊錫膏中的錫粉末與助焊劑均勻混合，但如攪拌時間過長會破壞錫粉末形狀甚至粘度。一般的攪拌的時間約2分鐘左右。
b.如果攪拌前，焊錫膏表面產(chǎn)生硬塊，將表面硬塊除去方可使用。
SMT焊錫膏的使用方法：
使用焊錫膏的基本原則：短少與空氣的接觸，越少越好。焊錫膏與空氣長時間接觸后，SMT電路板焊接哪家好，會造成焊錫膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。產(chǎn)生的后果是：焊錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產(chǎn)生大量錫球等。
合理布置電源濾波/退耦電容
一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，鞍山SMT電路板焊接，但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實這些電容是為開關(guān)器件（門電路）或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，SMT電路板焊接廠商，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，SMT電路板焊接報價，離得太遠就沒有作用了。有趣的是，當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點的問題就顯得不那么明顯。
將功耗高和發(fā)熱大的器件布置在散熱佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。
高熱耗散器件在與基板連接時應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料（如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠），并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。
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第8年
