一、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)概覽

IPC標(biāo)準(zhǔn)：IPC是關(guān)于SMT貼片加工的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，涵蓋了焊接質(zhì)量、元件貼裝質(zhì)量、清潔度等多個(gè)方面，為SMT貼片加工提供了詳盡的技術(shù)指導(dǎo)和質(zhì)量控制依據(jù)。

ANSI/ESDS20.20靜電防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)：隨著電子元器件集成度的提高，靜電防護(hù)變得尤為重要。ANSI/ESDS20.20是目前國(guó)際上電子行業(yè)靜電防護(hù)的標(biāo)準(zhǔn)，通過遵循該標(biāo)準(zhǔn)，企業(yè)能夠有效控制生產(chǎn)過程中的靜電問題，保障產(chǎn)品質(zhì)量。

二、關(guān)鍵行業(yè)質(zhì)量管理體系解析

ISO 13485質(zhì)量管理體系：是專門針對(duì)醫(yī)liao器械的質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)。它要求企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和售后服務(wù)等各個(gè)環(huán)節(jié)都遵循嚴(yán)格的質(zhì)量控制流程。對(duì)于為醫(yī)liao行業(yè)提供SMT貼片加工服務(wù)的企業(yè)來說，獲得ISO 13485認(rèn)證是進(jìn)入yi療設(shè)備市場(chǎng)的必要條件。

IPC標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，一些客戶還要求SMT貼片加工廠獲得IPC標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，這通常需要企業(yè)具備的生產(chǎn)設(shè)備、熟練的操作人員以及完善的質(zhì)量檢測(cè)體系。通過IPC標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，企業(yè)能夠進(jìn)一步證明其在SMT貼片加工領(lǐng)域的實(shí)力和技術(shù)水平。

BOM表格指的是物料清單，PCBA加工前都會(huì)要求客戶提供的BOM表格，BOM表格中包含了生產(chǎn)這個(gè)產(chǎn)品所需的全部電子元器件等物料，PCBA加工廠家需要根據(jù)這個(gè)BOM表格為客戶采購物料進(jìn)行生產(chǎn)，同時(shí)財(cái)務(wù)部門也會(huì)根據(jù)BOM表核算生產(chǎn)成本，制造部門也會(huì)將BOM表視為重要的生產(chǎn)依據(jù)。所以一份規(guī)范的BOM表就十分的重要。

一份規(guī)范的BOM表格應(yīng)該包含了物料編碼、物料名稱、物料規(guī)格、用量、單位等，能清晰直觀的看到每個(gè)物料的規(guī)格和用量。

很多國(guó)內(nèi)電子工程師提供的BOM中缺乏對(duì)物料的品牌和制造商編碼進(jìn)行定義，或者制造商編碼缺失部分后綴，導(dǎo)致PCBA加工廠可能按照默認(rèn)選用了常規(guī)系列的物料。很多時(shí)候，不同后綴的系列IC，可能代表了應(yīng)用范圍、包裝方式、額定電壓電流、封裝等方面的細(xì)微差別。這種不規(guī)范的BOM就會(huì)導(dǎo)致制造出來的PCBA板可能存在一些功能失效或者在特定應(yīng)用環(huán)境下的失效，排查起來極其困難。鑒于此，極度建議電子工程師規(guī)范每顆物料的品牌、制造商編碼、品名描述和封裝等極為重要的信息。

因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)都是迭代更新的，會(huì)不斷的升級(jí)優(yōu)化產(chǎn)品，在這個(gè)過程中，BOM表也會(huì)跟著一起更新，即使是一顆物料的更新，也會(huì)對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生不可估量的影響。所以每次更新后必須將舊的BOM表標(biāo)注為過期文檔，并封存停止使用。為了確保版本型號(hào)管理的有序，產(chǎn)品的BOM清單發(fā)布及上線使用都必須由研發(fā)部門發(fā)出，至少要由研發(fā)工程師、研發(fā)部主管每級(jí)簽核確認(rèn)，以確保BOM清單的正確性。然后要及時(shí)的聯(lián)系PCBA加工廠家，將新的BOM表提供給PCBA廠家，避免出現(xiàn)BOM表格更新了，但是產(chǎn)品還是按照舊BOM采購生產(chǎn)的情況。

在SMT工藝中，鋼網(wǎng)（Stencil）是一個(gè)看似簡(jiǎn)單卻極其關(guān)鍵的部件。它是一塊薄金屬板，上面根據(jù)PCB設(shè)計(jì)地蝕刻出與元件焊盤相對(duì)應(yīng)的孔洞。這些孔洞在焊接過程中起到引導(dǎo)焊錫膏的作用，確保焊錫膏能夠準(zhǔn)確無誤地沉積到PCB的位置上，為后續(xù)的元件貼裝和焊接奠定基礎(chǔ)。

1. 控制焊錫量

鋼網(wǎng)的孔洞大小和形狀經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，能夠控制每個(gè)焊點(diǎn)所需的焊錫量。這不僅避免了焊錫過多導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)，也防止了焊錫不足引起的焊接不良，從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量。

2. 提高生產(chǎn)效率

通過使用鋼網(wǎng)，低成本精良貼片工廠領(lǐng)域鰲頭工廠，SMT設(shè)備能夠快速、均勻地將焊錫膏涂布到PCB上，顯著提高了生產(chǎn)效率。自動(dòng)化程度高的SMT線，每秒可完成數(shù)十甚至上百個(gè)焊點(diǎn)的涂錫工作，這得益于鋼網(wǎng)的傳導(dǎo)作用。

3. 減少材料浪費(fèi)

鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)意味著焊錫膏只會(huì)被涂布在需要的位置，大大減少了材料的浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本。這對(duì)于追求精益生產(chǎn)、提高競(jìng)爭(zhēng)力的SMT貼片加工廠而言至關(guān)重要。

4. 適應(yīng)多樣化設(shè)計(jì)

隨著電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜化，PCB上的元件布局也越來越多樣化。鋼網(wǎng)能夠靈活應(yīng)對(duì)這種變化，通過定制化的蝕刻設(shè)計(jì)，滿足不同產(chǎn)品對(duì)焊錫分布的特殊要求。