




COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上,并將導(dǎo)線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上,再透過封膠的技術(shù),有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉(zhuǎn)移到電路板上直接組裝。

以前COB技術(shù)一般運(yùn)用對(duì)信賴度比較不重視的消費(fèi)性電子產(chǎn)品上,如玩具、計(jì)算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中,因?yàn)橐话阒谱鰿OB的廠商大都是因?yàn)榈统杀?Low Cost)的考慮。 現(xiàn)今,有越來越多的廠商看上它的小尺寸,以及產(chǎn)品輕薄短小的趨勢,運(yùn)用上有越來越廣的趨勢,如手機(jī),SMT電路板加工樣板,照相機(jī)等要求短小的產(chǎn)品之中。
在線測試的可測試性設(shè)計(jì)。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下,smt電路板加工樣板,對(duì)電路板上的元器件逐個(gè)提供輸入信號(hào),并檢測其輸出信號(hào)。其可檢測性設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)測試焊盤和測試點(diǎn)。
原材料來料檢測。原材料來料檢測包括PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點(diǎn)檢測、組件性能測試和功能測試等。
SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對(duì)于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因?yàn)橘N片元件沒有引線,沈陽電路板加工,從而減少了雜散電場和雜散磁場,這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中非常明顯。SMT貼片元器件焊接的方法:把元器件放在焊盤上,然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃),看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵,待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動(dòng),無松動(dòng)(應(yīng)該是很結(jié)實(shí)的)即表示焊接良好,如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。


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