




現(xiàn)在有不用菲林膠片直接曝光pcb的機(jī)器嗎
做2mil以下線寬/線距的精細(xì)線路通常使用LDI (主要用于曝干膜)和 DI 機(jī)(主要用于曝油墨),傳統(tǒng)菲林曝光精度不夠高、容易出現(xiàn)曝光不良、崩孔、對偏等問題。
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LDI機(jī)
LDI曝光速度的瓶頸因素包括:數(shù)據(jù)的儲存與傳送、鐳射能量、切換速度、多邊型的制作速度、光阻的感光度、鐳射頭移動速度、電路板傳送作業(yè)模式等。
以基本的影響因素而言,有三個獨(dú)立的因子會影響曝光速率:
1、能量密度 ? 2、數(shù)據(jù)調(diào)變的速度 ? 3、機(jī)械機(jī)構(gòu)速度
光阻必須要有一定量的能量送到表面才能產(chǎn)生適當(dāng)?shù)钠毓?,而高敏度的光阻需要的能量相對較低。因?yàn)榭偰芰康扔诠β食松蠒r間,高敏度的感光膜在同樣的功率下所需的曝光時間就比較短。而曝光系統(tǒng)的功能輸出,主要來自于系統(tǒng)的光源設(shè)計(jì),所以這是能量與時間的關(guān)系與解析度無關(guān)。

LDI
LDI,英文全稱是laser direct imaging,中文全稱是激光直接成像技術(shù),用于pcb工藝中的曝光工序,與傳統(tǒng)的底片接觸曝光方法有所不同。
與傳統(tǒng)曝光的差別
1.傳統(tǒng)曝光是通過gong燈照射底片將圖像轉(zhuǎn)移至pcb上2.LDI是用激光掃描的方法直接將圖像在pcb上成像,圖像更精細(xì)。
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