SMT貼片加工行業(yè)ISO13485標準與認證

一、行業(yè)標準概覽

IPC標準：IPC是關于SMT貼片加工的標準和規(guī)范，涵蓋了焊接質量、元件貼裝質量、清潔度等多個方面，為SMT貼片加工提供了詳盡的技術指導和質量控制依據(jù)。

ANSI/ESDS20.20靜電防護標準：隨著電子元器件集成度的提高，靜電防護變得尤為重要。ANSI/ESDS20.20是目前國際上電子行業(yè)靜電防護的標準，通過遵循該標準，企業(yè)能夠有效控制生產(chǎn)過程中的靜電問題，保障產(chǎn)品質量。

二、關鍵行業(yè)質量管理體系解析

ISO 13485質量管理體系：是專門針對醫(yī)liao器械的質量管理體系標準。它要求企業(yè)在產(chǎn)品設計、生產(chǎn)、銷售和售后服務等各個環(huán)節(jié)都遵循嚴格的質量控制流程。對于為醫(yī)liao行業(yè)提供SMT貼片加工服務的企業(yè)來說，獲得ISO 13485認證是進入yi療設備市場的必要條件。

IPC標準認證，一些客戶還要求SMT貼片加工廠獲得IPC標準認證，穩(wěn)定品質貼片工廠制造商，這通常需要企業(yè)具備的生產(chǎn)設備、熟練的操作人員以及完善的質量檢測體系。通過IPC標準認證，企業(yè)能夠進一步證明其在SMT貼片加工領域的實力和技術水平。

PCB三防漆的涂覆方法多樣

1、刷涂：刷涂是簡單直接的方法，適用于小批量生產(chǎn)和結構復雜的PCB板，注意控制涂刷厚度，避免滴漏和流掛現(xiàn)象。

2、噴涂：噴涂是常用的涂敷方法之一，分為手動噴涂和自動噴涂兩種。手動噴涂適用于小批量或復雜工件的局部涂覆；自動噴涂則適用于大批量生產(chǎn)，能實現(xiàn)、均勻的涂覆效果。噴涂時需注意控制漆霧擴散，避免污染其他元器件。

3、浸涂：浸涂適用于需要涂覆的PCB板，可確保每個角落都被均勻覆蓋。將PCB板垂直浸入三防漆槽中，待氣泡消失后緩慢提起，讓多余的三防漆自然流回槽中。注意控制提起速度，穩(wěn)定品質貼片工廠，避免產(chǎn)生氣泡。

4、選擇性涂覆：選擇性涂覆是一種高精度、低浪費的涂覆方法，適用于對涂覆精度要求極高的場合。通過編程控制涂覆設備，地將三防漆涂覆在區(qū)域，穩(wěn)定品質貼片工廠加工服務，避免對不需要涂覆的元器件造成污染。

1.創(chuàng)建正確的絲印標記

我們建議以一種簡單易行的方式識別 PCB 上的部件，以了解使部件放置和方向/方向過程盡可能簡單的方式。例如，包括指導LED 的陰極和陽極引腳在板上放置位置的有用符號。

2.考慮加熱問題

如果您曾經(jīng)發(fā)現(xiàn)電路的性能會隨著時間的推移而下降，那么您可能會了解在某些現(xiàn)成產(chǎn)品中散熱問題可能造成的損失有多大。為了幫助您解決發(fā)熱問題，請在您的電路板上找到散熱高的部件。發(fā)現(xiàn)此信息的有效方法之一是在數(shù)據(jù)表中查找熱阻額定值并閱讀其支持指南。

3.在板邊和銅之間留一個間隙

請記住在板邊緣與走線或銅平面之間留出小間隙或間隙。在開始設計過程之前在 DRC 中設置設計規(guī)則，例如定義板到邊緣或銅到邊緣的間隙。如果您想設置至少 50 密耳的間隙，應該沒問題。但在確保他們建議的間隙要求之前，請務必仔細檢查您的制造商。

9.請仔細檢查阻焊層

當設計人員錯誤地忽略焊盤之間的阻焊層時，通常會發(fā)生這種情況。當設計人員將設置從初的較大電路板設置為較小的電路板時，這是可能的。當然，現(xiàn)在它們的焊盤孔太大了。無論如何，在任何情況下，當您想將您的電路板設計發(fā)送給制造商或供應商時，請仔細檢查所有焊盤之間是否已經(jīng)有阻焊層。這些技巧將減少腐蝕和橋接的機會。

10.請仔細檢查銳角

如今，大多數(shù)設計師都了解如何防止在走線中產(chǎn)生銳角。然而，他們仍然可以通過裂縫錯誤地做到這一點，特別是如果有兩個關節(jié)痕跡。為什么這個這么重要？因為銳角會促使腐蝕發(fā)展，從而破壞銅并使電路出現(xiàn)缺陷。

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