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蘇州特斯特電子科技有限公司
主營：失效分析設備,檢測服務,檢測儀器
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芯片失效分析步驟:
1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，激光開封機，xray--看內部結構，等等；
2、電測：主要工具，萬用表，示波器，蘇州開封機， tek370a
3、破壞性分析：機械decap，化學 decap芯片開封機
4、半導體器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞氣泡失效分析。
蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，芯片開封機，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。
EMMI微光顯微鏡
微光顯微鏡（Emission Microscope， EMMI）是常用漏電流路徑分析手段。對于故障分析而言，微光顯微鏡（Emission Microscope， EMMI）是一種相當有用且效率極高的分析工具。主要偵測IC內部所放出光子。在IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination會放出光子（Photon）。如在P-N結加偏壓，此時N阱的電子很容易擴散到P阱，化學開封機，而P的空穴也容易擴散至N，然后與P端的空穴（或N端的電子）做EHP Recombination。在故障點定位、尋找近紅外波段發(fā)光點等方面，微光顯微鏡可分析P-N接面漏電；P-N接面崩潰；飽和區(qū)晶體管的熱電子；氧化層漏電生的光子激發(fā)；Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等問題.
溫馨提示：以上是關于化學開封機-蘇州特斯特電子-蘇州開封機的詳細介紹，產品由蘇州特斯特電子科技有限公司為您提供，如果您對蘇州特斯特電子科技有限公司產品信息感興趣可以聯系供應商或者讓供應商主動聯系您 ，您也可以查看更多與分析儀器相關的產品！
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第5年
