超薄銅箔
超薄銅箔以移動(dòng)電話(huà)、筆記本電腦為代表的攜帶型電子產(chǎn)品用含微細(xì)埋、盲通孑L的多層板以及BGA、CSP等有機(jī)樹(shù)脂封裝基板所用的銅箔向薄箔型、超薄箔型推進(jìn)。同時(shí)COz激光蝕孔加工,也需要基板采用極薄銅箔,以便可以對(duì)銅箔層直接微線(xiàn)孔加工。在日本、美國(guó)等國(guó)對(duì)9弘m、5pm、3/-tm的電解銅箔已可以工業(yè)化生產(chǎn)。目前,超薄銅箔的生產(chǎn)技術(shù)的難點(diǎn)或關(guān)鍵點(diǎn)在于能否脫離載體而直接生產(chǎn)且產(chǎn)品合格率較高及開(kāi)發(fā)新型載體。






電解銅箔
對(duì)電解銅箔(包括粗化處理后的)主要有厚度、標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、外觀、抗張強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、抗高溫氧化性、銅箔的質(zhì)量電阻系數(shù)的技術(shù)性能要求。除以上7項(xiàng)主要性能要求外,有些國(guó)家、地區(qū)的廠(chǎng)家,包頭隔熱材料,還有其他方面性能要求,隔熱膜,如延伸率、耐折性、硬度、彈性系數(shù)、高溫延伸性、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著性、銅箔的色相等。

原箔raw copper foil
在電解機(jī)(電解槽)中生產(chǎn)出的未經(jīng)表面處理的箔(國(guó)內(nèi)還稱(chēng)為“生箔”、“毛箔”)。原箔(raw copper foil)是在該設(shè)備上制造完成。
表面處理 surface treatment
是銅箔生產(chǎn)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它包括對(duì)銅箔進(jìn)行粗化層處理(roughing treatment)、障壁層處理(barrier treatment ,熱傳導(dǎo)隔熱膜,又稱(chēng)為耐熱層處理)及防銹處理(anti-tarnish,又稱(chēng)為防氧化處理)等。
粗化層處理 roughening treatment
為使銅箔與基材之間具有更高粘接強(qiáng)度,在粗糙面上所進(jìn)行的瘤化處理.


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