




為什么電子產(chǎn)品下普遍使用電子元件表面貼裝技術(shù)(SMT)呢?因為近年來電子產(chǎn)品越來越追求小型化,smt貼片加工哪家好,以前使用的穿孔插件元件尺寸并沒有辦法縮小。電子產(chǎn)品功能越來越完整,它們所采用的集成電路(IC)已經(jīng)不采用穿孔元件。沈陽巨源盛電子科技有限公司,位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)沈湖路125-1號3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員,可代購物料,合作方式靈活。

立碑說通俗一點也就是曼哈頓現(xiàn)象,元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。形成立碑的原因主要是由一下幾點原因:1.元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長和間隙過大,焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。通常解決立碑主要是的方法是,首先元件均勻和合理設(shè)計焊盤兩端尺寸對稱,調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置,采用焊劑量適中的焊劑(無鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%),無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏后是增加印刷厚度。

SMT檢測的內(nèi)容很豐富,基本內(nèi)容包括可測試性設(shè)計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。
可測試性設(shè)計。可測試性設(shè)計包含光板測試的可測試性設(shè)計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。

光板測試的可測試性設(shè)計。光板測試是為了保證PCB在組裝前,所設(shè)計的電路沒有斷路和短路等故障,測試方法有針床測試、光學(xué)測試等。光板的可測試性設(shè)計應(yīng)注意三個方面:一,PCB上須設(shè)置定位孔,錦州smt貼片加工,定位孔不放置在拼板上;二,確保測試焊盤足夠大,以便測試探針可順利進(jìn)行接觸檢測;三,定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。
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