




如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質(zhì)量?
由焊料印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會導(dǎo)致錫焊后焊點(diǎn)數(shù)量不足組件,組件2、抵消,smt電路板貼片報(bào)價(jià),組件,SMT電路板貼片廠家加工,組件,SMT電路板貼片來料加工,直立。3、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。4、錫膏印刷整體偏位:將導(dǎo)致整版元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路

導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素:1、印刷機(jī)工作時(shí),沒有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏。2、焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物。3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二次使用。4、電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。5、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動。6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等)。8、焊錫膏刀損壞、網(wǎng)板損壞。9、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。10、焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅簟?/p>

鋼網(wǎng)制作對于SMT工藝來講至關(guān)重要,它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿,沈陽電路板貼片,從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。一般來說,開具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性,對于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板,必須采用激光鋼網(wǎng),而且需要SMT工程人員進(jìn)行會議討論確認(rèn)工藝流程之后,適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口的孔徑,確保上錫效果。


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