




在SMT貼片加工過程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:檢測:檢測的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個(gè)檢測,在檢查的過程當(dāng)中,沈陽PCBA來料加工,凡是有多錫,少錫,連錫等多種不良的質(zhì)量問題時(shí),PCBA來料加工價(jià)格,就需要及時(shí)的進(jìn)行返修。返修:在檢查的過程當(dāng)中,如果發(fā)現(xiàn)不良品,那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個(gè)工位制作的,然后再由著一個(gè)工位進(jìn)行返工,但質(zhì)量沒有問題時(shí)再交給下一道程序。

物料使用應(yīng)當(dāng)本著先出、滿進(jìn)滿出、先整后零的原則,PCBA來料加工廠家,及時(shí)將散件收集分裝處理,避免遺留或積壓。嚴(yán)禁將相同規(guī)格但廠商及客戶不同的物料相互混用或?yàn)E用。生產(chǎn)線配置空盤及垃圾箱,作業(yè)員在換料時(shí)應(yīng)將空料盤整齊的擺放于箱內(nèi),并在每日下班之前再認(rèn)真的檢查一遍,確保無物料被遺棄其中。若有不良或報(bào)廢物料應(yīng)做到數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、標(biāo)識清晰后再交由相關(guān)人員處理。

pcba加工工藝每個(gè)元器件在相匹配的絲印油墨位置圖上放不一樣色調(diào)標(biāo)明。2、在貼片全過程中分人放不一樣的元器件,下一道工作人員必須對上一個(gè)工作人員貼片部位和元器件開展簡易的查驗(yàn)。3、 pcba加工工藝采用高倍放大鏡目檢方法對商品開展所有檢驗(yàn)。 pcba加工工藝采用視覺對合系統(tǒng)軟件BGA焊接臺(tái)焊接,能夠確保BGA的焊接品質(zhì)。


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