高溫延伸性銅箔(HTE):
主要用于多層印制板(Multi-layer circuit board)上,由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象,需要銅箔在高溫(180℃)時(shí)也具有較高的延伸率,以保證內(nèi)層線路不出現(xiàn)“銅裂”現(xiàn)象。隨著多層線路板產(chǎn)量和技術(shù)水平的提升,對(duì)電解銅箔高溫延伸率性能的要求有了大幅提高,正極材料的公司,IPC-4562標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定HTE銅箔的高溫延伸率大于3%的要求已成為低標(biāo)準(zhǔn),正極材料市場, 通常所說的HTE銅箔,是指高溫延伸率在5 %以上的12-35μm電解銅箔。






銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,常州正極材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm 銅箔,是用途廣泛的裝飾材料。如:賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。 [1] 產(chǎn)品特性編輯銅箔具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,正極材料廠商,擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電,將導(dǎo)電銅箔置于襯底面,結(jié)合金屬基材,具有優(yōu)良的導(dǎo)通性,并提供電磁屏蔽的效果。

不同銅箔的特點(diǎn)
一、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)。
銅箔
二、按表面狀況可以分為單面處理銅箔(單面毛)、雙面處理銅箔(雙面粗)、光面處理銅箔(雙面毛)、雙面光銅箔(雙光)和甚低輪廓銅箔(VLP銅箔)銅箔等。
1、單面處理銅箔(單面毛):在電解銅箔中,生產(chǎn)量大的品種是單面表面處理銅箔,它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量大的一類電解銅箔,而且是應(yīng)用范圍大的銅箔。
2、雙面處理銅箔(雙面粗):主要應(yīng)用于精細(xì)線路的多層線路板,其光面處理面具有較低的輪廓,此面與基材壓合后制成的覆銅板,在蝕刻后可保持較的線路。此類銅箔的需求量越來越大。


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