




青化物鍍銀為什么采用鉀鹽而不采用鈉鹽?
青化物鍍銀已有一百多年的歷史,各種用途的配方比較齊全,但從每種配方的成分可知,青化鍍銀電解液都是由青化鉀配制而成的,為什么青化銀不采用青化鈉配制電解液呢?
長期的實踐證明,鉀鹽比鈉鹽具有許多的性質(zhì)。
(1)鉀鹽電解液比鈉鹽電解液的電導率高,電流密度也高,整個電流密度范圍也比鈉鹽電解液高。
(2)用鉀鹽配制的電解液中所產(chǎn)生的碳酸鉀具有較高的溶解度,采用鈉鹽配制電解液,槽液中碳酸鈉超過609/L,就會使銀層的結晶粗糙,而采用鉀鹽配制電解液,碳酸鉀濃度可上升到909/L,也不會產(chǎn)生有害影響。
(3)鉀鹽電解液的陰極極化作用比鈉鹽電解液稍高,分散能力較強,鍍層結晶細致。
(4)從鉀鹽電解液中獲得銀層的純度及物理性質(zhì)比鈉鹽電解液好。
(5)鉀鹽比鈉鹽的含硫量少(極微量),鍍銀層的含硫量也相對減少,提高了銀層的抗變色能力。


塑料是可以電鍍的,其主要方法有化學電鍍和真空鍍膜兩種。因為塑料是非導電材料,所以欲在其表面進行電鍍,首先要解決導電的問題。
也就是在電鍍前要用一種特殊的化學方法,使塑料表面預先沉積上一層導電層,一般是銅或鎳的導電層,這樣就可以電鍍了。
塑料化學電鍍法的全過程共分四個步驟:即表面粗化、表面敏化活化、沉積導電層、電鍍。
真空鍍膜法是在高度真空的條件下,使金屬加熱蒸發(fā)并附著于被鍍塑料表面上形成一層金屬膜的方法。
電鍍是什么原理?
在盛有電鍍液的鍍槽中,經(jīng)過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰*,用鍍覆金屬制成陽*,兩*分別與直流電源的負*和正*聯(lián)接。
電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。
通電后,電鍍液中的金屬離子,在電位差的作用下移動到陰*上形成鍍層。陽*的金屬形成金屬離子進入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。
在有些情況下,鋁排加工,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽*,它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度,需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。
電鍍時,陽*材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會影響鍍層的質(zhì)量,鋁件加工廠家,需要適時進行控制。


電鍍凹坑
這個缺陷引起的工序也較多,從沉銅,圖形轉移,到電鍍前處理,鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良,在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上,形成污染,在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成,安徽鋁件,原因頗多:刷板機刷輥吸水棍污染膠漬,吹干烘干段風刀風機內(nèi)臟,有油污粉塵等,板面貼膜或印刷前除塵不當,顯影機顯影不凈,顯影后水洗不良,含硅的消泡劑污染板面等。
電鍍前處理,因為無論是酸性除油劑,微蝕,預浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水質(zhì)硬度較高時,會出現(xiàn)混濁,鋁件廠家,污染板面;另外部分公司掛具包膠不良,時間長會發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴散,污染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面,對后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。



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