鍍鋅絲采用低碳鋼盤條加工而成，是采用低碳鋼，經(jīng)過拉拔成型、酸洗除銹、高溫退火，熱鍍鋅。冷卻等工藝流程加工而成的。鍍鋅絲又分為熱鍍鋅絲和冷鍍鋅絲(電鍍鋅絲)。鍍鋅鐵絲具有良好的韌性和彈性，較高上鋅量可以達(dá)到300克/平米。具有鍍鋅層厚，抗腐蝕性強(qiáng)等特性。

鍍鋅絲和其他鍍鋅工藝相比，黃山鍍銀，鍍鋅時對低碳鋼絲進(jìn)行鍍前清洗要求標(biāo)準(zhǔn)低。然而，在目前不斷要求提高鍍鋅層質(zhì)量等級的趨勢下，帶進(jìn)鍍槽小的某些污染物.明顯成為有害的東西。由于清洗鍍鋅層浪費了大量時間且減少了產(chǎn)量，因此，電鍍前對基體適當(dāng)?shù)那逑春陀行У钠床僮魇欠浅Ｖ匾摹?/p>

鍍鋅絲鍍鋅前沉積層的外表向局部除去表面膜層、表面夾雜等缺陷可以通過常規(guī)技術(shù)發(fā)現(xiàn)并處理;過量的泡沫是由于肥皂和可皂化脂肪類的表面活性物質(zhì)帶進(jìn)槽液中而形成的。中等的泡沫形成速度可能是無害的。在槽液中存在的大量的微小同體顆粒，能夠穩(wěn)定泡沫層，用活性炭席化以除去表面活性物質(zhì)，掛鍍銀，或通過過濾使泡沫不太穩(wěn)定，這都是有效的措施;也應(yīng)采取其他措施使表面活性物質(zhì)的帶入量減小。有機(jī)物的帶入可使電鍍速度明顯降低。盡管化學(xué)配方有利于高的沉積速度，鍍鋅絲但有機(jī)物帶人后，使鍍層厚度不能滿足要求，因此可用活性炭來處理槽液。

電鍍是首飾生產(chǎn)過程中應(yīng)用非常廣泛的，就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一層其他金屬或合金的過程，使金屬或其它材料制件的表面附合著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性從而增進(jìn)美觀等作用。不少硬比的外層亦為電鍍。

電鍍時，鍍層金屬或其它不溶性材料做陽*，待鍍的工件做陰*，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為了排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，從而保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性，局部鍍銀，增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性。

利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，鍍銀價格，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。

另外電鍍的作用也是非常多的，像可以增進(jìn)電鍍層附著能力，以及抗蝕能力另外銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸，耐磨性高于金。利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。作用可以說是很多的。對我們想關(guān)的發(fā)展也到了很大的作用。

電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問題，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn)行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。