





金手指,英文稱為Gold Finger或Edge Connector,是電路板(PCB)上的一排金黃色導(dǎo)電觸片。這些觸片通常被鍍上金,因其形狀類似手指,故得名“金手指”。
金手指的作用
金手指在電路板中起著舉足輕重的作用。它不僅是電路板對外連接的橋梁,還承擔(dān)著數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹厝巍S捎谄涞膶?dǎo)電性能、耐磨性能、化性能和耐腐蝕性能,貼片嚴(yán)格檢測,金手指能夠確保電路板在各種環(huán)境下都能保持穩(wěn)定的連接和數(shù)據(jù)傳輸。

一、提升焊接性能:沉金工藝在PCB銅箔表面沉積了一層薄金層,這層金層提供了良好的焊接性能,確保了焊接點(diǎn)的牢固性和可靠性。這對于電子產(chǎn)品的高質(zhì)量焊接至關(guān)重要。
二、增強(qiáng)耐腐蝕性:沉金工藝中的化學(xué)鎳層能夠有效防止銅基板在潮濕環(huán)境中氧化,定制化貼片嚴(yán)格檢測,而金層則提供了額外的保護(hù),使PCB能夠承受更惡劣的環(huán)境條件,延長產(chǎn)品的使用壽命。
三、優(yōu)化導(dǎo)電性能:金層提供了良好的導(dǎo)電性能,保證了電路信號(hào)的傳輸質(zhì)量,這對于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能至關(guān)重要。
四、改善外觀質(zhì)量:沉金工藝提供了均勻、平整的表面,有利于后續(xù)的焊接和貼片工藝,提高了產(chǎn)品的整體外觀和裝配質(zhì)量。同時(shí),沉金板顏色鮮艷,色澤好,經(jīng)驗(yàn)豐富貼片嚴(yán)格檢測,對于外觀要求較高的產(chǎn)品尤為重要。

PCB沉金工藝,即將電路板浸泡在含有金離子的化學(xué)溶液中,通過電化學(xué)反應(yīng)將金離子還原成金屬沉積在電路板表面,形成一層均勻的金屬膜。這層金屬膜上還會(huì)形成一層極薄的氧化物,這層氧化物能夠有效地防止金屬腐蝕,從而提高電路板的耐腐蝕性能。
PCB沉錫工藝是將錫沉積在PCB的銅表面上,形成一層均勻、致密的錫層。這一工藝包括前處理、浸入含錫離子溶液使錫還原、清洗烘干等步驟,需嚴(yán)格控制溶液溫度、濃度和pH值。
PCB沉金工藝與沉錫工藝各有其的優(yōu)勢和應(yīng)用場景。沉金工藝以其的焊接性能、耐腐蝕性和導(dǎo)電性能,成為電子產(chǎn)品制造不可或缺的一部分;而沉錫工藝則以其低成本、易操作和良好的焊接質(zhì)量,在成本敏感和環(huán)保要求較高的領(lǐng)域占據(jù)一席之地。

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