產(chǎn)品電鍍?cè)诔尚蜁r(shí)需要注意的事項(xiàng)

應(yīng)力的消除方法：

1）產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)壁厚均勻，在產(chǎn)品冷卻后可以均勻的收縮，盡量避免利角的存在。

2）在模具上要保證模具水路循環(huán)冷卻均勻，流道直徑過(guò)大和長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng)都會(huì)使應(yīng)力升高。

3）頂桿需要放置在材料抱緊力大的區(qū)域，且成型機(jī)的頂出速度過(guò)快，容易出現(xiàn)應(yīng)力集中的問(wèn)題，頂出速度需要保證產(chǎn)品受力均勻頂出。

4）在工藝調(diào)試時(shí)降低注射壓力和速度，提高模具溫度、材料溫度可以使材料的應(yīng)力降低，蚌埠鋁件，縮短注射時(shí)間、保壓時(shí)間都是有利于應(yīng)力的降低。

5）在我們生產(chǎn)中常使用熱處理的方式來(lái)改變產(chǎn)品應(yīng)力過(guò)大的問(wèn)題，將產(chǎn)品放在65-75℃烘箱2h后，進(jìn)行降溫來(lái)消減內(nèi)應(yīng)力。

熔接痕

當(dāng)熔體填充時(shí)，熔接痕是由兩股或多股以上熔體匯合而成，只能調(diào)小或者改變形狀，隱藏在不顯而易見(jiàn)的位置。因此，當(dāng)熔體的流動(dòng)溫度越高，交匯的角度越大，熔接線的強(qiáng)度就會(huì)非常的好。

青化鍍銀為什么還要預(yù)鍍處理?

鍍銀多是在銅和銅合金零件上進(jìn)行。

要想得到結(jié)合力良好的銀鍍層，無(wú)論是青化鍍銀還是其他鍍銀，都需要進(jìn)行預(yù)鍍或者齊化處理。這是由金屬銀的特殊性質(zhì)所決定的。

銀是一種正電性較強(qiáng)的金屬，根據(jù)電化序中的排序，銅在銀的前面，那么銅的電位就比銀負(fù)。

當(dāng)銅零件與鍍銀液接觸時(shí)，銅就會(huì)與電解液中的銀粒子發(fā)生置換反應(yīng)，鋁件加工廠家，結(jié)果銅轉(zhuǎn)變?yōu)殂~離子進(jìn)入溶液中，而銀離子得到電子從溶液中析出沉積在銅零件上。

這種反應(yīng)的進(jìn)行不僅是銅離子污染了鍍銀槽，更嚴(yán)重的是所得到的銀層比較疏松，與銅基體的結(jié)合力不牢。

如果在這層疏松的置換銀鍍層上進(jìn)行電鍍，則所得到的鍍層是達(dá)不到結(jié)合力指標(biāo)及質(zhì)量要求的，因此銅及銅合金零件在進(jìn)入鍍槽之前，除了除油、酸腐蝕以外，還需要進(jìn)行特殊的鍍前預(yù)處理，鋁件加工，生產(chǎn)中簡(jiǎn)單的方法是齊化處理。

銅零件經(jīng)過(guò)齊化處理后，零件的表面形成了一層致密的銅一合金。這層合金的電位比銀還正，從而防止了鍍銀時(shí)容易產(chǎn)生的置換鍍層。

由于齊化處理具有一定的腐蝕性，有毒，對(duì)于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用，有些企業(yè)采用青化銅預(yù)鍍或在銀離子濃度較低的青化物槽液中預(yù)鍍銀以改變零件表層的電位達(dá)到提高鍍銀層結(jié)合力的目的。

電鍍凹坑

這個(gè)缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長(zhǎng)期清洗不良，在微蝕時(shí)含有鈀銅的污染液會(huì)從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點(diǎn)狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設(shè)備維護(hù)和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機(jī)刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風(fēng)刀風(fēng)機(jī)內(nèi)臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當(dāng)，顯影機(jī)顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。

電鍍前處理，因?yàn)闊o(wú)論是酸性除油劑，微蝕，鋁件加工廠，預(yù)浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質(zhì)硬度較高時(shí)，會(huì)出現(xiàn)混濁，污染板面;另外部分公司掛具包膠不良，時(shí)間長(zhǎng)會(huì)發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴(kuò)散，污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表面，對(duì)后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。