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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產(chǎn)線,回流焊機(jī)
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UV 激光加工的優(yōu)勢(shì)
UV 激光尤其適用于硬板、軟硬結(jié)合板、軟板及其輔料的切割以及打標(biāo)。那么這種激光工藝究竟有哪些優(yōu)點(diǎn)呢？
在SMT行業(yè)的電路板分板以及PCB行業(yè)的微鉆孔等領(lǐng)域，smt貼片加工廠家，UV 激光切割系統(tǒng)展現(xiàn)出極大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 根據(jù)電路板材料厚度的不同，smt貼片加工，激光沿著所需的輪廓一次或者多次切割。材料越薄，切割的速度越快。如果累積的激光脈沖低于穿透材料所需的激光脈沖，只會(huì)在材料表面上出現(xiàn)劃痕；因此，smt貼片加工組裝，可以在材料上進(jìn)行二維碼或者條形碼的打標(biāo)，以便后續(xù)制程的信息跟蹤。
如MOS管和集成電路塊等，這些元件在工作時(shí)將大部分損耗功率轉(zhuǎn)化為熱量。094因此，建模時(shí)主要需要考慮這些器件，還要考慮線路板基板上。作為導(dǎo)線涂敷的銅箔。它們?cè)谠O(shè)計(jì)中不但起到導(dǎo)電的作用，還起到傳導(dǎo)熱量的作用，其熱導(dǎo)率和傳熱面積都大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分。它的結(jié)構(gòu)由環(huán)氧樹脂基板和作為導(dǎo)線涂敷的銅箔組成，smt貼片加工價(jià)格，環(huán)氧樹脂基板的厚度為mm。
器件與基板的連接：
（1） 盡量縮短器件引線長度；
（2）選擇高功耗器件時(shí)，應(yīng)考慮引線材料的導(dǎo)熱性，如果可能的話，盡量選擇引線橫段面大；
（3）選擇管腳數(shù)較多的器件。
器件的封裝選取：
（1）在考慮熱設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意器件的封裝說明和它的熱傳導(dǎo)率；
（2）應(yīng)考慮在基板與器件封裝之間提供一個(gè)良好的熱傳導(dǎo)路徑；
（3）在熱傳導(dǎo)路徑上應(yīng)避免有空氣隔斷，如果有這種情況可采用導(dǎo)熱材料進(jìn)行填充。
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第8年
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