




SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線,從而減少了雜散電場和雜散磁場,這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中非常明顯。SMT貼片元器件焊接的方法:把元器件放在焊盤上,然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃),看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵,鐵嶺smt焊接,待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動,smt焊接加工廠商,無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好,如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

隨著0201片式元件及0.3Pinch集成線路的廣泛應用,企業(yè)對產(chǎn)品品質的要求越來越高,光靠人眼目視的檢查已經(jīng)無法確保產(chǎn)品的品質。此時,AOI技術應運而生,作為SMT家族里的新人,AOI的出現(xiàn)有效地解決了表面貼片品質檢測難得問題。
AOI跟之前所講的印刷機和貼片機有著很多相似之處,只不過它不是像印刷機和貼片機那樣的生產(chǎn)設備。雖然說它不是生產(chǎn)設備,smt焊接哪家好,卻有著與生產(chǎn)密不可分的關系。本任務通過對AOI的介紹,smt焊接廠商,讓學生能掌握其工作原理。

COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上,并將導線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上,再透過封膠的技術,有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。

以前COB技術一般運用對信賴度比較不重視的消費性電子產(chǎn)品上,如玩具、計算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中,因為一般制作COB的廠商大都是因為低成本(Low Cost)的考慮。 現(xiàn)今,有越來越多的廠商看上它的小尺寸,以及產(chǎn)品輕薄短小的趨勢,運用上有越來越廣的趨勢,如手機,照相機等要求短小的產(chǎn)品之中。
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