





1.創(chuàng)建正確的絲印標(biāo)記
我們建議以一種簡單易行的方式識(shí)別 PCB 上的部件,以了解使部件放置和方向/方向過程盡可能簡單的方式。例如,包括指導(dǎo)LED 的陰極和陽極引腳在板上放置位置的有用符號(hào)。
2.考慮加熱問題
如果您曾經(jīng)發(fā)現(xiàn)電路的性能會(huì)隨著時(shí)間的推移而下降,那么您可能會(huì)了解在某些現(xiàn)成產(chǎn)品中散熱問題可能造成的損失有多大。為了幫助您解決發(fā)熱問題,請(qǐng)?jiān)谀碾娐钒迳险业缴岣叩牟考?。發(fā)現(xiàn)此信息的有效方法之一是在數(shù)據(jù)表中查找熱阻額定值并閱讀其支持指南。
3.在板邊和銅之間留一個(gè)間隙
請(qǐng)記住在板邊緣與走線或銅平面之間留出小間隙或間隙。在開始設(shè)計(jì)過程之前在 DRC 中設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則,例如定義板到邊緣或銅到邊緣的間隙。如果您想設(shè)置至少 50 密耳的間隙,應(yīng)該沒問題。但在確保他們建議的間隙要求之前,請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)檢查您的制造商。
9.請(qǐng)仔細(xì)檢查阻焊層
當(dāng)設(shè)計(jì)人員錯(cuò)誤地忽略焊盤之間的阻焊層時(shí),通常會(huì)發(fā)生這種情況。當(dāng)設(shè)計(jì)人員將設(shè)置從初的較大電路板設(shè)置為較小的電路板時(shí),這是可能的。當(dāng)然,現(xiàn)在它們的焊盤孔太大了。無論如何,在任何情況下,當(dāng)您想將您的電路板設(shè)計(jì)發(fā)送給制造商或供應(yīng)商時(shí),請(qǐng)仔細(xì)檢查所有焊盤之間是否已經(jīng)有阻焊層。這些技巧將減少腐蝕和橋接的機(jī)會(huì)。
10.請(qǐng)仔細(xì)檢查銳角
如今,大多數(shù)設(shè)計(jì)師都了解如何防止在走線中產(chǎn)生銳角。然而,他們?nèi)匀豢梢酝ㄟ^裂縫錯(cuò)誤地做到這一點(diǎn),特別是如果有兩個(gè)關(guān)節(jié)痕跡。為什么這個(gè)這么重要?因?yàn)殇J角會(huì)促使腐蝕發(fā)展,從而破壞銅并使電路出現(xiàn)缺陷。

在SMT工藝中,鋼網(wǎng)(Stencil)是一個(gè)看似簡單卻極其關(guān)鍵的部件。它是一塊薄金屬板,上面根據(jù)PCB設(shè)計(jì)地蝕刻出與元件焊盤相對(duì)應(yīng)的孔洞。這些孔洞在焊接過程中起到引導(dǎo)焊錫膏的作用,確保焊錫膏能夠準(zhǔn)確無誤地沉積到PCB的位置上,為后續(xù)的元件貼裝和焊接奠定基礎(chǔ)。
1. 控制焊錫量
鋼網(wǎng)的孔洞大小和形狀經(jīng)過精心設(shè)計(jì),能夠控制每個(gè)焊點(diǎn)所需的焊錫量。這不僅避免了焊錫過多導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn),也防止了焊錫不足引起的焊接不良,從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量。
2. 提高生產(chǎn)效率
通過使用鋼網(wǎng),SMT設(shè)備能夠快速、均勻地將焊錫膏涂布到PCB上,顯著提高了生產(chǎn)效率。自動(dòng)化程度高的SMT線,每秒可完成數(shù)十甚至上百個(gè)焊點(diǎn)的涂錫工作,這得益于鋼網(wǎng)的傳導(dǎo)作用。
3. 減少材料浪費(fèi)
鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)意味著焊錫膏只會(huì)被涂布在需要的位置,大大減少了材料的浪費(fèi),降低了生產(chǎn)成本。這對(duì)于追求精益生產(chǎn)、提高競(jìng)爭力的SMT貼片加工廠而言至關(guān)重要。
4. 適應(yīng)多樣化設(shè)計(jì)
隨著電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜化,PCB上的元件布局也越來越多樣化。鋼網(wǎng)能夠靈活應(yīng)對(duì)這種變化,通過定制化的蝕刻設(shè)計(jì),滿足不同產(chǎn)品對(duì)焊錫分布的特殊要求。

PCB涂覆三防漆可以保護(hù)PCB免受惡劣環(huán)境侵蝕,延長電子產(chǎn)品壽命。涂覆前需清潔、除濕、遮蔽,可采用刷涂、噴涂、浸涂等方式,固化后檢查質(zhì)量。操作需在無塵環(huán)境中進(jìn)行,定制化SMT工廠貼片加工,注意個(gè)人防護(hù)和廢棄處理。
三防漆,也被稱為電子線路板保護(hù)油、防潮漆、三防涂料等,是一種單組份、低粘度的酸樹脂或其他特殊樹脂材料。其主要作用是在PCB表面形成一層透明保護(hù)膜,防止?jié)駳?、鹽霧、化學(xué)物質(zhì)等外部因素侵蝕電路板,同時(shí)提供電氣絕緣、防塵、防震等附加功能。

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