電鍍鎳加工為什么會(huì)出現(xiàn)涂抹缺陷

時(shí)代在發(fā)展，滁州電鍍加工，社會(huì)在進(jìn)步，隨著電鍍鋅行業(yè)的發(fā)展，電鍍鎳加工工藝也日益進(jìn)步。即使是化的鍍鎳工藝，鎳電鍍加工，在涂抹過程中出現(xiàn)缺陷也是*有可能的。針對(duì)各種出現(xiàn)涂抹缺陷的現(xiàn)象，我們需要具體原因具體地分析，這樣才能真正地解決問題。鍍鎳工藝的處理也是這樣的道理，電鍍鎳加工廠的電鍍處理出現(xiàn)缺陷的原因應(yīng)該如何分析呢?下面就和小編來認(rèn)識(shí)一二吧。

鍍鎳工藝出現(xiàn)涂抹缺陷的原因分析

原因1：外來油污污染電泳漆膜，油污附著在工件表面，使電泳漆成膜受到影響。這種原因引起縮孔的幾率較大。 　　解決方法：可檢查輸送機(jī)構(gòu)、掛具，防止油滴污染漆膜。從電泳設(shè)備制造安裝開始就要避免上述物質(zhì)污染，每一種新零件投入電泳前進(jìn)行相關(guān)檢驗(yàn)，防止油、硅油、膠水等污染物附著零件表面。

原因2：電鍍加工前處理除油不干凈，造成潤(rùn)濕性不良，使電泳漆烘干后漆膜有縮孔。 　　解決方法：加強(qiáng)前處理清洗，把油跡清洗干凈。

原因3：在電泳漆加工過程中，加漆時(shí)有些電泳漆沒有攪拌均勻，導(dǎo)致槽液沒有完全熟化，引起漆膜不良。 　　解決方法：確保加入的電泳漆攪拌均勻，加強(qiáng)槽液循環(huán)，使槽液完全熟化。

塑料能不能電鍍

塑料是可以電鍍的，其主要方法有化學(xué)電鍍和真空鍍膜兩種。因?yàn)樗芰鲜欠菍?dǎo)電材料，所以欲在其表面進(jìn)行電鍍，銅電鍍加工，首先要解決導(dǎo)電的問題。

也就是在電鍍前要用一種特殊的化學(xué)方法，使塑料表面預(yù)先沉積上一層導(dǎo)電層，一般是銅或鎳的導(dǎo)電層，這樣就可以電鍍了。

塑料化學(xué)電鍍法的全過程共分四個(gè)步驟：即表面粗化、表面敏化活化、沉積導(dǎo)電層、電鍍。

真空鍍膜法是在高度真空的條件下，使金屬加熱蒸發(fā)并附著于被鍍塑料表面上形成一層金屬膜的方法。

電鍍是什么原理?

在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰*，用鍍覆金屬制成陽*，兩*分別與直流電源的負(fù)*和正*聯(lián)接。

電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。

通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動(dòng)到陰*上形成鍍層。陽*的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。

在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽*，合金電鍍加工，它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。

電鍍時(shí)，陽*材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時(shí)間、攪拌強(qiáng)度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會(huì)影響鍍層的質(zhì)量，需要適時(shí)進(jìn)行控制。

線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過程中，沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中；它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來說更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，下沉板的應(yīng)力易于控制。同時(shí)，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金，信號(hào)的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

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