




針對這一挑戰(zhàn),雖然近年來ICT系統(tǒng)增加了新的測量技術(shù),如TestJet與邊界掃描技術(shù),SMT電路板焊接,但由于技術(shù)等原因,均為ICT的附加選件并且價格不菲。
另一方面,F(xiàn)CT作為在線自動測試系統(tǒng)的另一個分支,同樣也面臨著升級的需求。由于FCT側(cè)重于整體功能的測試,所以元件的密度增加對于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。但是在電路板密度不斷增加,SMT電路板焊接報價,集成度逐步提升的同時,它的功能也更加豐富與多樣化,這就對現(xiàn)代自動化測試系統(tǒng)提出了更加、的要求,推動FCT功能測試必須朝著全自動化的方向發(fā)展。

在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識里,特別是印制電路原料的供應(yīng)商們,大家公認(rèn),氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低,反應(yīng)速度就越快,這已由經(jīng)驗所證實。事實上, 許多的氨性蝕刻液產(chǎn)品都含有一價銅離子的特殊配位基(一些復(fù)雜的溶劑),其作用是降低一價銅離子(這些即是他們的產(chǎn)品具有高反應(yīng)能力的技術(shù)秘訣 ),可見一價銅離子的影響是不小的。將一價銅由5000ppm降至50ppm,蝕刻速率會提高一倍以上。
由于蝕刻反應(yīng)過程中生成大量的一價銅離子,又由于一價銅離子總是與氨的絡(luò)合基緊緊的結(jié)合在一起,所以保持其含量近于零是十分困難的。通過大氣中氧的作用將一價銅轉(zhuǎn)換成二價銅可以去除一價銅。用噴淋的方式可以達(dá)到上述目的。

1.SMT需要什么設(shè)備來完成工藝組裝?
印刷機(jī),貼片機(jī),SMT電路板焊接加工,回流焊三大主要生產(chǎn)設(shè)備。
實際的生產(chǎn)過程中還有很多檢測設(shè)備,SPI,AOI等。
2.Smt需要什么技術(shù)?
對表面組裝的一整套工藝流程,SMT電路板焊接誰家好,問題點(diǎn)控制。
對于設(shè)備使用了解的設(shè)備編程技術(shù)
對品質(zhì)管控的質(zhì)量流程
3.Smt需要什么樣生產(chǎn)環(huán)境?
車間防靜電處理,溫濕度管控(溫度25正負(fù)2度,相對濕度40%-60%),作業(yè)人員防靜電服飾。


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