




導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素:1、印刷機(jī)工作時(shí),沒有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏。2、焊錫膏品質(zhì)異常,本溪smt貼片加工,其中混有硬塊等異物。3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二次使用。4、電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。5、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等)。8、焊錫膏刀損壞、網(wǎng)板損壞。9、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。10、焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅簟?/p>

在21世紀(jì)重要、發(fā)展快的技術(shù)是什么,相信很多朋友都會回答是計(jì)算機(jī),其實(shí)這是很有道理的,如今無論是什么行業(yè)都已經(jīng)離不開計(jì)算機(jī)技術(shù)的支持,smt貼片加工供應(yīng),而家用的計(jì)算機(jī)也已經(jīng)走進(jìn)了千家萬戶。尤其現(xiàn)在人手一個(gè)的智能手機(jī),smt貼片加工廠家,更是越來越小,越來越精致,但功能卻越來越強(qiáng)大,這一切的背后都有SMT產(chǎn)業(yè)的影子,smt貼片加工報(bào)價(jià),正是越做越小的電路板才讓手機(jī)如此輕薄,所以SMT加工是不折不扣新時(shí)代才出現(xiàn)的新產(chǎn)業(yè)!

導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素:1、電路板的設(shè)計(jì)缺陷,焊盤間距過小。2、網(wǎng)板問題,鏤孔位置不正。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。8、焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連。


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