




smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用貼片加工之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%,重量減輕60%-80%??煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。物流路線要盡可能短,以提高生產(chǎn)和管理的效率。與生產(chǎn)現(xiàn)場無關(guān)的各類物品,應(yīng)堅決清除出現(xiàn)場等。

SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,質(zhì)量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格,沈陽貼片加工,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高。由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,貼片加工價格,減少了電磁和射頻干擾。

SMT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法:在印刷工藝期間,在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上,貼片加工供應(yīng),而不是在阻焊層上,以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查,貼片加工廠商,都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對于密間距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,它會造成錫膏沉積在引腳之間,產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。


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