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等離子電漿拋光機原理
等離子電漿拋光機原理等離子電漿拋光(PlasmaElectrolyticPolishing,PEP)是一種利用低壓氣體放電產(chǎn)生的等離子體(電漿)對金屬工件表面進行高精度、非接觸式光整處理的技術。其原理在于創(chuàng)造并控制一個高度活躍的等離子體環(huán)境,實現(xiàn)原子級的材料去除。設備工作時,工件作為陽極置于真空腔室中。腔室抽真空后充入特定工藝氣體(如氣、氫氣或混合氣)。在高頻電場(或直流疊加脈沖)作用下,氣體分子被電離,形成包含大量自由電子、離子、激發(fā)態(tài)原子/分子的等離子體“電漿”。這些高能粒子在電場驅動下高速轟擊工件表面,其能量足以打斷金屬原子間的化學鍵。表面微觀凸起處因電場集中而優(yōu)先受到活性粒子的轟擊和化學反應(如與氫氣反應形成揮發(fā)性氫化物)。此過程實現(xiàn)了選擇性、均勻的原子級材料去除(蝕刻),而非機械切削。同時,銅自動等離子拋光機,等離子體中的活性成分還能有效清除表面吸附雜質和微小氧化層。整個過程在較低溫度(通常遠低于金屬熔點)和控制下進行,避免了熱變形和機械應力,終獲得超光滑(可達Ra---原理總結:通過低壓氣體放電產(chǎn)生高能等離子體(電漿),利用其中活性粒子對金屬表面凸起處進行選擇性、原子級的蝕刻與化學活化去除,實現(xiàn)超精密、無應力的拋光效果。
銅等離子拋光機特點
拋光效果好:能有效去除銅件表面的氧化皮、邊角披鋒等,可使銅工件表面達到較高的光潔度,粗糙度(Ra)值可控制在 0.01-0.05μm,精度可達 0.002mm。
非接觸式加工:如采用真空等離子體拋光的設備,通過等離子體轟擊實現(xiàn)原子級材料去除,避免了傳統(tǒng)機械拋光導致的應力變形,尤其適用于精密電子元件、超薄銅箔等易損件。
環(huán)保性能好:部分銅等離子拋光機采用干式工藝,無需化學拋光液,廢水排放量減少 90% 以上,符合 RoHS 環(huán)保標準。
自動化程度高:配備 PLC 控制系統(tǒng)等,可調控氣體流量、射頻功率和腔體壓力等參數(shù),操作容易上手,且設保護感應,銅等離子拋光機,防止意外發(fā)生,維護簡單。
適用范圍廣:不僅適用于銅,還可對不銹鋼、鋁合金、鋅合金、鈦合金、金、銀等多種金屬材質進行拋光處理。
銅等離子拋光機


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