組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。浮渣還可能夾雜于波峰中,導致波峰的不穩(wěn)定或湍流,因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護。如果允許減少錫鍋中焊料量的話,沈陽電路板加工哪家好,焊料表面的浮渣會進入泵中,這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。有時,顆粒狀焊點會夾雜浮渣。










隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細線化,沈陽電路板加工價格,SMD的細間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強,給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。

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