




談到目前市場的變化,專注于自動化測試系統(tǒng)、自動化生產設備研發(fā)的全天自動化能源科技(東莞)有限公司工程師楊坤介紹道,隨著制造工藝的進步,現在PCB電路板的集成度越來越高,這種發(fā)展趨勢極大地滿足了人們對于電子產品精美小巧、、結實耐用等需求,同時也對產品在出廠前的檢驗測試提出了諸多挑戰(zhàn),尤其是對于工廠在線自動測試這一領域。

從理論上講,印制電路進入到蝕刻階段后,在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中,smt來料加工價格,理想狀態(tài)應該是:電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應超過耐電鍍感光膜 的厚度,錦州smt來料加工,使電鍍圖形完全被膜兩側的“墻”擋住并嵌在里面。然而,smt貼片來料加工,現實生產中,全世界的印制電路板在電鍍后,鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫 的過程中,由于鍍層高度超過了感光膜,便產生橫向堆積的趨勢,問題便由此產生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側延伸,形成了“沿”,把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。

合理布置電源濾波/退耦電容
一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的,布置這些電容就應盡量靠近這些元部件,離得太遠就沒有作用了。有趣的是,當電源濾波/退耦電容布置的合理時,接地點的問題就顯得不那么明顯。


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