




電鍍凹坑
這個缺陷引起的工序也較多,從沉銅,圖形轉移,到電鍍前處理,鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良,在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上,安徽鋁件鍍銀,形成污染,在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成,原因頗多:刷板機刷輥吸水棍污染膠漬,吹干烘干段風刀風機內臟,有油污粉塵等,板面貼膜或印刷前除塵不當,顯影機顯影不凈,顯影后水洗不良,含硅的消泡劑污染板面等。
電鍍前處理,因為無論是酸性除油劑,鋁件鍍銀哪里有,微蝕,預浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水質硬度較高時,會出現(xiàn)混濁,污染板面;另外部分公司掛具包膠不良,時間長會發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴散,污染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面,對后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。


淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質的方法
銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質之一。鍍液受Cu2+污染,會使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差,過多的Cu2+還會造成鍍層脆性增大及結合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中,電鍍加工,ρ(Cu2+)應小于0.01g/L。去除鍍液中的Cu2+有以下幾種方法。
1)電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2+沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時,陰極板上Jκ范圍較廣,波峰處Jκ較大,波谷處Jκ較小,所以能使Cu2+和其他金屬雜質同時沉積,達到去除多種雜質的目的。鋸齒形陰極板受效應的影響,電解過程中Ni2+和Cu2+同時沉積,造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ,達到有選擇地去除金屬雜質的目的。據(jù)經驗,Jκ為0.5A/dm2時有利于Cu2+在陰極析出。
不論采用哪種型式的陰極進行電解處理都應注意幾個問題:a.長時間電解處理時,應定時清洗電解板,鋁件表面鍍銀,防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液;b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果;c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板,否則將影響處理效果,造成不必要的浪費。


電鍍掛鍍滾鍍的定義
一:掛鍍,掛鍍是工件裝夾在掛具上,適宜大零件,每一批能鍍的產品數(shù)量少,鋁件鍍銀加工廠,鍍層厚度10μm以上的工藝。
二:滾鍍,制件在回轉容器中進行的電鍍。適用于小型零件。
滾鍍適用于受形狀,大小等因素影響無法或不宜裝掛的小零件的電鍍,它與早期小零件電鍍采用掛鍍或籃筐鍍的方式相比,節(jié)省了勞動力,提高了勞動生產效率,而且鍍件表面質量也大大提高。所以,滾鍍的發(fā)明與應用在小零件電鍍領域無疑有著非常積極的意義。
目前,滾鍍的產量約占整個電鍍加工的50%左右,并涉及到鍍鋅,銅,鎳,電鍍加工廠,錫,鉻,金,銀及合金等幾十個鍍種。
滾鍍已成為應用非常普遍且?guī)缀跖c掛鍍并駕齊驅的一種電鍍加工方式。



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