




線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過程中,鍍銅廠家,沉金和鍍金被廣泛應用于表面處理工藝中;它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金,沉金是軟金。
1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多;沉金會呈金黃色,鍍銅價格,較鍍金來說更黃。
2、沉金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良,下沉板的應力易于控制。同時,由于沉金比鍍金柔軟,所以鍍金的金手指比較難磨損。
3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金,信號的趨膚效應是在銅層上傳輸,不會對信號產(chǎn)生影響。
4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)生氧化。
5、鍍金容易使金線短路;沉金的焊盤上只有鎳金,因此不容易產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板導線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。


談談鍍銀層氧化發(fā)黑案子,金鑒找出的原因有哪些:
1.燈具高溫
銀在高溫下可以和氧氣反應,生成棕黑色的氧化銀(常溫也可反應,但速度很慢)。
2.有機酸
有機酸可以去掉鍍銀層表面的氧化保護膜,使銀暴露在空氣當中,并腐蝕鍍銀層,有機酸可能來源于助焊劑、脫酸型單組分硅膠。
3. 鍍銀層表面粗糙
銀鍍銅屬于陰極性鍍層,銅金屬基體的活潑性比銀金屬鍍層的大。銀鍍層不完整或有孔隙、破損,當發(fā)生腐蝕的時候,銅基體會受到腐蝕而損壞,鍍銅,銀鍍層反而不發(fā)生腐蝕,不銹鋼鍍銅,并且因此而使基體腐蝕速度更快。
4. 鍍銀層上保護水過多殘留
5. 鍍銀層厚度太薄
6. 肖酸腐蝕,因N原子太輕,在能譜分析中經(jīng)常被忽略掉,所以會被誤判為氧化,實際上是來自金屬散熱器的各種酸洗殘留物質(zhì)。
7.電鍍質(zhì)量問題,過差的電鍍會導致鍍銀層抗高溫氧化抗腐蝕能力比較差。
8.注塑膠老化
9.燈珠周圍存在有害的可揮發(fā)性物質(zhì)侵燈珠內(nèi)部造成鍍銀層被氧化腐蝕變色。


熱鍍鋅和冷鍍鋅的區(qū)別
1、工藝區(qū)別
熱鍍鋅是將工件除油、酸洗、浸藥、烘干后浸入溶化的鋅液里一定時間,提出來即可。熱鍍鋅是化學處理,屬于電化學反應。
冷鍍鋅是物理處理,只是在表面刷一層鋅,所以鋅層易脫落。建筑施工中多采用熱鍍鋅。
2、防腐能力
熱鍍鋅是鋼體在熱浸的條件下對表面鍍鋅,它的附著力很強,不容易脫落,熱鍍鋅管雖然也出現(xiàn)銹蝕的現(xiàn)象,但在很長的周期可以滿足技術(shù)、衛(wèi)生要求。
冷鍍鋅就是電鍍鋅,只有10-50g/m2,其本身的耐腐蝕性比熱浸鍍鋅相差很多。采用電鍍鋅的價格相對便宜一些。
3、用途
熱鍍鋅外表沒有冷鍍鋅細膩光亮,但鋅層厚度方面熱鍍鋅是冷鍍鋅的幾十倍。防腐蝕性能也是電鍍鋅的幾十倍。熱鍍鋅的鍍層較厚,一般為30-60微米,鍍層防腐能力較高。適合于戶外工作的鋼鐵制件,如高速公路圍欄、電力鐵塔、大尺寸緊固件等較為“粗糙”的工件的長期防銹。較早的鐵質(zhì)自來水管也是熱鍍鋅的。



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