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主營：晶體振蕩器,晶體諧振器,壓控振蕩器
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什么叫晶振的微調(diào)效應
微調(diào)效應：由于頻率調(diào)整而產(chǎn)生的頻率溫度特性變化的效應。微調(diào)效應一般附在頻率溫度穩(wěn)定度后，以其他附加條件出現(xiàn)。
例如，壓控溫補晶體振蕩器會這樣規(guī)定“頻率溫度穩(wěn)定度：≤±2.0ppm -55℃～+85℃（在壓控電壓使用范圍的任何值時，均保證頻率溫度穩(wěn)定度指標）”，括號內(nèi)的附加條件就是微調(diào)效應指標，這種附加微調(diào)效應后的頻率溫度穩(wěn)定度較獨立的頻率溫度穩(wěn)定度難度增加許多。
溫補振蕩器工作的原理
首先了解晶體的數(shù)學模型，用負阻的方法分析了石英晶體振蕩器的起振原理以及補償方法，設計了數(shù)字電容陣列可調(diào)頻率晶體振蕩電路，實現(xiàn)了頻率簡單可控.帶隙測溫電路采用了LDO供電和cascode結(jié)構，溫補振蕩器廠家，實現(xiàn)了輸出溫度電壓具有高抑制比和準確性.模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC采用了12位逐次逼近型電路，溫補振蕩器，結(jié)構簡單精度適中.LDO為測溫電路提供了穩(wěn)定的工作電源保證了輸出信號的穩(wěn)定，通過間斷性地工作實現(xiàn)整個系統(tǒng)的低功耗. 隨著CMOS技術的發(fā)展，上述的各種電路都可以集成在一塊芯片里面.本文基于集成電路設計工具Cadence的軟件環(huán)境，和SMIC的0.35um工藝，設計了以上電路，并得到了結(jié)果，驗證了本設計的可行性.
溫補震蕩器的溫度范圍
溫度補償晶體振蕩器，溫補振蕩器單價，其包含:底座;設定于底座上的焊層;設定于底座上的溫補集成ic，溫補集成ic的腳位與焊層電聯(lián)接;設定于底座上的石英石振子;及電焊焊接于底座的頂端的金屬材料后蓋板，用以密封溫補集成ic和石英石振子.本產(chǎn)品中溫補晶體振蕩器解決了傳統(tǒng)式溫補晶振電路中不能滿足在55℃～ 85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的難題，根據(jù)提升商品的構造和調(diào)節(jié)方式，完成晶體振蕩器在55℃～ 85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的指標值，溫補振蕩器原廠，根據(jù)微型化和一體化的設計方案，完成了商品的SMD5032尺寸.
溫度賠償型晶體震蕩器，包含:一溫度感應器;一模擬型溫度補償器;一數(shù)字型溫度補償器;一加法器電路;及其一電壓操縱的晶體振蕩電路.模擬型溫度補償器和數(shù)字型溫度補償器各自回應于他們相對應于溫度感應器檢驗的溫度的鍵入電壓造成溫度賠償電壓.
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